SMT現(xiàn)場工藝， 這里說的是電子制造通用工藝

電子產(chǎn)品的制造， 涉及物料的認(rèn)證、驗(yàn)收、存儲(chǔ)與配送， SMT、波峰焊接、

分板、螺裝、清洗、三防等幾十道工序及工藝的管控， 如圖6-1 所示。

圖 6-1 電子制造主要工序/工藝
電子制造的能力體現(xiàn)在設(shè)備和工藝兩方面， 設(shè)備是手段， 工藝是核心。

現(xiàn)場工藝的管控水平很大程度上體現(xiàn)在通用工藝作業(yè)指導(dǎo)書的科學(xué)性和操作性上， 它是企業(yè)經(jīng)驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)化。

現(xiàn)場工藝與設(shè)備、產(chǎn)品和工藝有關(guān)，僅介紹潮濕敏感元器件的管理、焊膏的應(yīng)用、印刷工藝、再流焊接工藝、波峰焊接等幾個(gè)基礎(chǔ)工藝的應(yīng)用， 可作為編制作業(yè)指導(dǎo)書的參考指導(dǎo)。